基因工程新药促进糖尿病患者伤口愈合.

    长久以来糖尿病溃疡并无特殊的治疗药物，许多糖尿病患者因为小小的伤口不能愈合，最后导致截肢，甚至因感染而死亡，台湾卫生署今天核准一种基因工程外用凝胶剂“贝卡普明”上市，这是台湾省内第一种可促进糖尿病患者溃疡伤口愈合的药物。

    “贝卡普明（becaplermin）”是一种基因重组血小板源生长因子凝胶剂，适用于促进全层糖尿病溃疡小于或等于五平方公分伤口的愈合。国内的医师目前对这种新药还不熟悉。

    台湾卫生署表示，“贝卡普明”是藉由在酵菌插入人类血小板源生长因子 b链的基因，制得这种聚生链蛋白，活性与人类自然生成的血小板源生长因子相同，借着促进与伤口修复有关的细胞化学触觉补强及细胞增殖之作用，加强肉芽组织的形成，促使伤口愈合，并缩短愈合时间。